Adhesivo de séptima generación con un componente autograbador fotopolimerizable para resina.
ADHESIVO PARA RESINA PRIME BOND DENTSPLY PRIME & BOND 2.1 Sistema Adhesivo Dental Universal, con Flúor Fotopolimerizable. Monocomponente, para Esmalte/Dentina. Prime & Bond 2.1 es un sistema adhesivo universal creado para lograr la adhesión de los composites y el compómero Dyract AP al esmalte y la dentina así como también a los metales y a la cerámica.
ADHESIVO PARA RESINA XPBOND Compuesto terbutanol como solvente.